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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。，推荐阅读搜狗输入法2026获取更多信息
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位于伊拉克南部米桑省的哈法亚油田，现代化厂区整洁美观，400多口油水井、5个高压注水泵站、3个油气中心处理厂和1个天然气处理厂昼夜不停生产作业。人们很难想象，15年前这里还是一片荒无人烟的偏远油区。，这一点在搜狗输入法2026中也有详细论述
OpenAI raises $110B in one of the largest private funding rounds in history